據報道，軟銀集團旗下芯片設計公司ARM正在打造自己的半導體產品（芯片），以展示其產品制造方面的能力。

據知情人士透露，軟銀集團旗下芯片設計公司Arm將與制造合作伙伴合作開發自己的半導體產品。

英特爾代工服務事業部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。

英特爾旗下芯片代工部門 和Arm宣布了一項多代協議，使芯片設計人員能夠基于英特爾的18A工藝打造低功耗的SoC。

軟銀首席執行官（CEO）孫正義本周將簽署一項協議，讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季在納斯達克上市。

據報道，為實現上市目標，軟銀集團創始人孫正義近日決定提高旗下芯片設計公司ARM的企業客戶購買芯片設計方案的價格。

消息稱，三星將開發自己的移動GPU，以減少對ARM Mali GPU的依賴，并與蘋果和高通競爭。

日本軟銀集團旗下的 Arm 公司正在尋求提高其芯片設計的價格，因為它旨在在紐約首次公開募股之前提高收入。

外媒提到，多家芯片供應商和手機廠商已被告知收費模式調整事宜。

Arm IPO的準備工作，預計會在未來幾天于美國啟動。

面臨系列前所未有的行業挑戰，眾多半導體廠商紛紛啟動“降本增效”措施。

研究機構Counterpoint Research預計，搭載Arm芯片的筆記本電腦將在五年內占有25%的市場份額。

2022財年第三季度，Arm獲得總營收7.46億美元，同比增長28%，這是軟銀為數不多的增長板塊之一。

北京時間2月8日早間消息，據報道，日本軟銀集團旗下的英國芯片設計公司ARM一直在醞釀在資本市場上市。

英國首相里?！ぬK納克（Rishi Sunak）已重新與日本軟銀集團就讓芯片設計公司Arm在倫敦證券交易所上市展開談判。

中國的根本應對之策一如既往，就是國產化要跟上來，要么攻克全產業鏈，要么在綿長的半導體產業鏈某些特定環節也能做到卡住別人脖子。

12月1日消息，軟銀集團旗下芯片設計公司Arm已將高通前首席執行官保羅·雅各布斯（Paul Jacobs）和英特爾前高管羅斯·斯庫勒(Rose Schooler)列入董事會。

ARM推遲到2023年晚些時候在倫敦上市，原因是管理層擔心全球經濟低迷和科技股暴跌可能嚇退潛在投資者。